穩懋副董事長：專注三大領域布局AI商機
穩懋（股票代號：3105-TW）副董事長王郁琦在法說會中指出，作為半導體領導廠商，公司積極發展技術以搶占未來AI無所不在的商機。他表示，穩懋將集中精力於超高速數據傳輸、智慧型感測，以及大數據計算與儲存三大領域。
在超高速數據傳輸方面，穩懋去年成功開發出第7代HBT製程，可應用於5G手機和WiFi 7。王郁琦強調，這項技術在全球具有競爭優勢，目前已進入量產階段，並有客戶開始使用。未來，5G手機和WiFi 7領域可望見到更多成果，特別是WiFi 7有望在下半年取得實質進展。
除了成功開發第7代HBT製程外，也在多項技術領域取得重要進展。具體而言：
- pHEMT應用於地面或衛星： 穩懋陸續研發可應用於地面或衛星的pHEMT技術，擴展應用範疇。
- 氮化鎵方面的RF技術： 公司專注於氮化鎵領域，開發可應用於基地台或通訊的GaN HEMT技術，強調在射頻（RF）方面的應用。
- 磷化銦光學元件： 在磷化銦光學元件領域，穩懋成功開發出光集成電路（PIC），可應用於通訊領域，並計畫提供給Tier 1客戶，已於去年下半年開始小量生產。
- 智慧型感測： 穩懋不僅不斷改進VCSEL技術，還根據客戶需求開發背面發光的VCSEL。同時，為滿足工業或車用的LiDAR需求，穩懋也在開發更高功率的VCSEL。
- 大數據計算與儲存： VCSEL不僅可應用於感測元件，還可用於中短距離的資料中心光傳輸。在100 Gbps 6吋VCSEL方面，穩懋已與客戶合作開發，並期望在今年實現量產。
此外，穩懋在短中期內已經有明確的產品計畫，包括5G智慧手機帶動功率放大器（PA）需求、WiFi 7、衛星通訊、AI資料中心以及車用LiDAR等，這些市場將成為未來穩懋重要的成長動能。