穩懋(3105)積極布局AI:砷化鎵大廠如何應對人工智慧趨勢

2024-02-13
萬大

穩懋副董事長:專注三大領域布局AI商機

穩懋(股票代號:3105-TW)副董事長王郁琦在法說會中指出,作為半導體領導廠商,公司積極發展技術以搶占未來AI無所不在的商機。他表示,穩懋將集中精力於超高速數據傳輸、智慧型感測,以及大數據計算與儲存三大領域。

在超高速數據傳輸方面,穩懋去年成功開發出第7代HBT製程,可應用於5G手機和WiFi 7。王郁琦強調,這項技術在全球具有競爭優勢,目前已進入量產階段,並有客戶開始使用。未來,5G手機和WiFi 7領域可望見到更多成果,特別是WiFi 7有望在下半年取得實質進展。

除了成功開發第7代HBT製程外,也在多項技術領域取得重要進展。具體而言:

  1. pHEMT應用於地面或衛星: 穩懋陸續研發可應用於地面或衛星的pHEMT技術,擴展應用範疇。
  2. 氮化鎵方面的RF技術: 公司專注於氮化鎵領域,開發可應用於基地台或通訊的GaN HEMT技術,強調在射頻(RF)方面的應用。
  3. 磷化銦光學元件: 在磷化銦光學元件領域,穩懋成功開發出光集成電路(PIC),可應用於通訊領域,並計畫提供給Tier 1客戶,已於去年下半年開始小量生產。
  4. 智慧型感測: 穩懋不僅不斷改進VCSEL技術,還根據客戶需求開發背面發光的VCSEL。同時,為滿足工業或車用的LiDAR需求,穩懋也在開發更高功率的VCSEL。
  5. 大數據計算與儲存: VCSEL不僅可應用於感測元件,還可用於中短距離的資料中心光傳輸。在100 Gbps 6吋VCSEL方面,穩懋已與客戶合作開發,並期望在今年實現量產。

此外,穩懋在短中期內已經有明確的產品計畫,包括5G智慧手機帶動功率放大器(PA)需求、WiFi 7、衛星通訊、AI資料中心以及車用LiDAR等,這些市場將成為未來穩懋重要的成長動能。

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