聯電(2303)晶圓廠共創結盟新局

2024-02-13
萬大

中國計畫增建18座新晶圓廠,帶動成熟製程產能迅速擴張。為因應中國業者的價格競爭,聯電(股票代號:2303-TW)與英特爾(INTC-US)攜手共同開發12奈米製程,以擴大業務範疇並避開中國市場的專注。

儘管成熟製程在疫情期間享受漲價紅利,但隨著需求下降及中國大規模興建晶圓廠,供應量急劇增加,導致代工價格迅速下滑,對台灣現有晶圓廠造成不小的競爭壓力。

雖然台灣晶圓廠目前受到地緣政治的防護,但業界傾向於「台灣加一」的策略,即在台灣以外的地區尋找其他供應商。這意味著台灣晶圓廠必須擴大尋找其他地區的供應商,一方面是為了避開中國市場的競爭,另一方面是為了符合全球供應鏈的趨勢。

聯電與英特爾的合作被業界視為一個重要的策略。對於英特爾而言,這意味著可以吸收聯電在晶圓代工方面的經驗,同時有效運用已經攤提完的設備。而對於聯電來說,這不僅可以避免過多的資本支出,還能夠取得位於美國的產能,同時透過參與12奈米製程的培訓,實現向先進製程的轉型。

除了聯電之外,力積電也與日本SBI控股公司合資成立JSMC,計畫量產12吋晶圓,製程範圍包括28至55奈米,預期月產能最終達到4萬片。這使其更靠近日本的車用市場,爭取車用晶片商機。

業界預期,全球供應鏈已經朝向分散和小型化的趨勢發展,營收將主要集中在具有全球布局能力的公司。若業者未能投入新一輪因應地緣政治變化的資本,可能會被排除在全球供應鏈之外。

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