WiFi 7商機爆發!聯發科、立積、鈺創、來頡成供應鏈新貴

2024-03-01
富富小編

聯發科(股票代號:2454)在5G技術方面已進入先鋒隊伍,並且如今其WiFi 7技術水準已經具有挑戰博通、高通等WiFi主晶片巨頭的實力。目前,該公司已經贏得數個WiFi 7開發案,預計最早在今年下半年即可開始收割WiFi 7的商機。

市場預測,由於WiFi 7商機預計在今年迎來爆發,進入WiFi 7供應鏈的立積、鈺創、來頡等相關廠商,有望帶動業績表現。

在今年的世界行動通訊大會(MWC)上,聯發科展示了具備人工智慧功能的5G智慧手機、5G CPE(Customer Premises Equipment,客戶端設備)和6G前期成果,而WiFi 7主晶片更成為焦點之一。聯發科表示,WiFi 7晶片經過客戶一至二年的產品設計導入,預計今年下半年將進入放量出貨階段。

業內人士指出,聯發科此次推出的WiFi 7主晶片採用自家研發的系統單晶片(SoC),並具備多重連結模式(Multi-LInk Operation,MLO)技術,使其在傳輸速率和功耗等方面整體表現優於博通和高通等競爭對手。該公司已成功贏得多個開發案,其中不僅包括路由器製造商,還包括電信領域的應用,使聯發科不僅在5G通信方面處於領先地位,而且WiFi技術也躍升到領先梯隊之中。

隨著WiFi 7需求量預計在今年大幅增加,成功進入WiFi 7供應鏈的立積、鈺創、來頡等相關公司,今年的接單表現將全面增長。其中,立積去年已開始供應射頻前端模組,成功打入全球一線大廠的供應鏈,今年WiFi 7的需求量預計將明顯上升,這也將有助於立積今年的營運表現。

鈺創的DDR4利基型DRAM目前已被WiFi 7主晶片大廠整合到平台解決方案中。市場預測,鈺創今年將受惠於DDR4價格回溫,同時在WiFi 7需求增加的情況下,其今年的營運有望重新回到成長軌道。至於來頡,作為美系網通晶片大廠的電源管理IC合作廠商之一,隨著WiFi 7的出貨增加,來頡的出貨量也將逐季攀升。

 

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