精材法說 – 精材營運將逐季增溫

2024-02-20
富富小編
  1. 精材(3374-TW)上半年營運展望:
    • 受到季節性封裝需求減少,預估上半年營收較去年同期持平。
    • 第一季為相對低點,第二季起預計緩步回溫。
  2. 新產品發展:
    • 完成 12 吋 CIS CSP 的開發,已提供客戶工程樣品。
    • 下半年可望進入小量量產。
    • 投入資源在 SiP 晶圓級封裝,提供更輕薄短小封裝方案。
  3. 感測器封裝需求及庫存調整:
    • 3D 感測光學元件需求及 12 吋晶圓測試業務進入淡季。
    • 消費性感測器封裝需求持續疲弱,車用感測器封裝庫存調整在第一季結束,第二季需求回升。
  4. 營運展望及全球經濟形勢:
    • 預估全年營運低點在第一季,第二季預計緩步回溫。
    • 全球經濟成長放緩,可能持續影響消費性電子產品需求,客戶備貨保守。
  5. 中長期發展策略:
    • 積極布局新業務,包括 12 吋 CIS CSP 和 SiP 晶圓級封裝。
    • 2025 年第二季預計安裝晶圓測試(CP)機台。
  6. 市場競爭與技術布局:
    • 面對中國同業競爭,精材持續往高階封裝製程布局。
    • 高度關注 AI 相關的 CoWoS 封裝,公司強調目前未從事相關業務。
    • 在微機電 (MEMS) 布局方面,佔營收比重僅有低個位數,屬於高度客製化的業務。
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制定明確的投資目標: 在開始投資之前,確定清晰的投資目標,包括預期的回報、時間範圍和風險承受能力。

定期檢討和調整投資組合: 定期檢討投資組合,確保它仍然符合你的投資目標和風險承受能力,汰弱留強。

分散投資: 不要把所有的資金都投資在單一資產或行業中。分散投資可以降低特定風險對整體投資組合的影響。

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