以下是全球封測龍頭日月光投控法說會的重點整理：
營收與業務展望：
- 第二季營收小幅成長，主要受益於各類應用逐步好轉和封測稼動率回升。
- 今年資本支出將調升，預估年增幅將超過5成，主要是為了應對客戶訂單並擴充先進封裝產能。
- 先進封裝業績預估今年將倍增，明年也有良好的成長動能，並開始與IC設計業者及系統廠共同合作，挹注長期成長動能。
- 預期下半年所有應用都將從底部復甦，特別是AI和HPC領域會持續強勁成長。
資本支出與技術投入：
- 今年資本支出將有61%用於封裝，24%用於測試，近50%投入先進技術以滿足AI需求。
- 先進封裝佔比預估將增加，去年為1-3%，今年預估達4-6%，並有強勁成長動能。
- AI帶來的需求強勁，先進封裝技術成長預估將翻倍至中個位數占比。
財務狀況與營運展望：
- 第一季營收季減17%，但仍有1%年增，維持全年營運展望不變，預期下半年所有產品線都有望向上增長。
- 第二季封測材料營收可望季增4-6%，電子代工服務業績預計持平，但相關毛利率可能低於第一季。
其他：
- 營業費用增長主要來自擴大研發資源和海外布局，預期今年營業費用比重會略微增加。
- 車用領域仍持續成長，且維持正向展望，雖然車用市況疲弱，但增加市占率可能帶動車用領域業績向上成長。
全球封測龍頭日月光投控在最近的法說會中提供了詳細的財務狀況和業務展望。儘管第一季度營收有所下滑，但公司對全年營運展望仍然樂觀，並預期下半年所有產品線將有望向上增長。為了滿足客戶需求，公司計劃調升資本支出，尤其是在先進封裝和AI測試方面的投資。先進封裝技術需求強勁，將成為公司未來增長的重要動能。此外，公司對車用領域的展望也仍然積極，並計劃增加市占率以推動業績增長。總的來看，日月光投控在不斷調整策略以應對市場變化，並保持著穩健的財務狀況和正向的未來展望。