日月光投資控股股份有限公司(TWSE:3711)於2025年4月30日下午召開2025年第一季法人說明會,由總經理暨執行長吳田玉及財務長董宏思主持,公布財報數據並分享未來展望。2025年第一季合併營收達新台幣1,481.53億元,年增11.6%,受惠封測需求淡季不淡及AI測試業務成長,淨利75.54億元,年增33.5%,每股盈餘(EPS)1.75元。吳田玉表示,AI封裝與測試需求強勁,產能稼動率回升至70%,公司將持續擴大先進封裝產能,鞏固全球封測龍頭地位。
財報數據:營收穩增,淨利表現亮眼
日月光2025年第一季合併營收為新台幣1,481.53億元(約48億美元),年增11.6%,季減8.7%,符合季節性淡季預期。毛利率16.8%,季增0.4個百分點,年增1.1個百分點;營業利益率6.5%,季減0.4個百分點,年增0.9個百分點。淨利75.54億元,季減18.9%,年增33.5%,EPS 1.75元,稀釋後EPS 1.64元。營收成長主要來自封測業務(ATM)年增17.3%,其中AI相關測試與先進封裝訂單表現突出。
封測業務營收866.68億元,季減1.9%,年增17.3%,毛利率22.6%,季減0.7個百分點,年增1.6個百分點,營業利益率9.6%。電子製造服務(EMS)營收622.95億元,季減16.8%,年增4.9%,毛利率8.9%,營業利益率2.6%。
業務回顧:AI測試與先進封裝領跑
封裝與測試(ATM):營收866.68億元,佔整體46%,年增17.3%。先進封裝(Bump/FC/WLP/SiP)佔封測營收46%,打線封裝28%,測試18%,其他6%,材料2%。AI晶片測試需求旺盛,稼動率達70%,測試業務佔比從去年16%提升至18%。
電子製造服務(EMS):營收622.95億元,佔整體42%,年增4.9%。受關稅影響,客戶第一季提前備貨,通訊應用佔48%,電腦22%,汽車、消費性電子及其他30%。
客戶結構:ATM前五大客戶佔44%,前十大客戶佔61%。EMS前五大客戶佔68%,前十大客戶佔74%,顯示客戶集中度高。
資本支出:第一季資本支出8.92億美元,封裝3.95億美元,測試4.72億美元,EMS 0.23億美元。
AI測試業務表現突出,財務長董宏思表示,公司在AI晶片晶圓測試領域領先,積極切入最終測試與老化測試,預計2025下半年成果顯現,2026年成長更明顯。
2025展望:封測營收續強,產能擴建加速
吳田玉表示:「2025年AI與先進封裝需求將持續成長!」第二季封測事業營收預估季增9-10%,毛利率提升1.4-1.8個百分點;EMS營收年減10%,營業利益率年減1個百分點。整體第二季營收預估季增2-5%,毛利率可望提前回升。公司全年營收成長目標10-15%,資本支出維持20億美元,聚焦高雄與馬來西亞新廠,預計2026年先進封裝產能增加20%。日月光也計畫將再生能源使用占比提升至35%,深化ESG承諾。
挑戰與應對:關稅與成本壓力
董宏思坦言,美國對半導體徵收32%關稅導致客戶第一季提前拉貨,影響第二季EMS業務表現。公司計畫擴大馬來西亞與墨西哥產能,評估美國建廠以強化在地化供應,惟目前僅初步討論,強調投資需具經濟規模效益。針對CoWoS訂單減少傳聞,董宏思澄清需求未變,公司仍積極追趕產能。為應對成本壓力,日月光將優化供應鏈並提升稼動率,確保毛利率穩定。
問答環節重點
AI測試市佔:董宏思表示,公司目標拿下AI測試50%市佔率,預計測試業務佔比年底達19-20%。
毛利率展望:第二季稼動率提升,毛利率可提前回升,下半年有望維持。
關稅影響:客戶提前拉貨影響第二季EMS表現,公司將密切觀察美中貿易政策。
美國建廠:初步評估中,未來投資將以台灣服務延伸為主,確保經濟效益。
CoWoS需求:先進封裝需求穩定,產能擴建按計畫進行,未見訂單減少。
結語:穩中求進,迎接AI浪潮
吳田玉表示:「2025年是日月光加速成長的關鍵年。」他感謝團隊努力,並預告8月股東會將公布更多先進封裝與ESG計畫。法說會展現對AI測試與封裝市場的信心,同時揭示關稅與季節性挑戰。市場期待日月光以技術領先與全球布局,持續引領封測產業。